LED 的二次封裝是將首次封裝后的LED顆粒與驅(qū)動或控制電路在焊接后，
再密封在聚合物體內(nèi)，以提升防水、防塵作用，保護燈珠及電路。
擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的二次封裝技術(shù)，
獲得100多項國家發(fā)明專利、國際專利，
使產(chǎn)品防護等級達到最高等級IP68，阻燃等級V-0，
具有抗UV、抗鹽霧、抗沖擊、耐高低溫等性能。
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